供应一定硬度高导热性能 QSil 550 有机硅灌封硅胶
产品描述
QSil 550 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
l 100% 固体
l 长的操作时间
l 好的延伸性
l 低模量
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 米黄色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌胶时间 130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 55
张力, psi 510
伸长率, % 150
抗断裂强度, die B, ppi 33
耐温范围 -55℃—204℃
热膨胀系数 ，℃ 21×10-5
固化后电子性能
耗散因数 0.003
绝缘常数KHz 3.12
体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
导热特性
热传导系数 ~0.37W/mk
使用方法
混合
为得到*佳性能，请使用同一批次的A、B组分，混合前要充分搅拌。
手动混合
使用塑料或者金属容器混合相同重量的A组分和B组分，该容器要大于混合后材料的3倍左右，手动混合。手动混合时，两个组分在合适范围里的准确称量对获得理想的产品性能至关重要。搅拌直到完全混合看不到任何光条纹。
自动设备混合
使用自动搅拌系统，系统会自动合理的按1:1的比重混合QSIL550 A组分和B组分。
抽真空
搅拌时滞留的空气可在29英寸大气压下抽真空排除。抽真空过程中，混合物会膨胀所以间歇的抽真空是必需的。自动设备抽真空一般不需要抽真空。
储存和有效期
QSil 550 应该存放在不高于25℃ (77℉)的环境下，该环境下产品有效期为12个月.
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